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2023
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03
結晶粉拋光，研磨到多少目最好?
作者：
結晶粉是目前用量最大的拋光材料，它攜帶方便，出光效率高、效果好，因此廣受歡迎。但是，結晶粉種類繁多，而且使用時不同的人有不同的操作習慣。比如：有些人會研磨到3000#做粉，有些人會研磨到2000#，還有一些人會研磨到1000#。
結晶粉是目前用量最大的拋光材料，它攜帶方便，出光效率高、效果好，因此廣受歡迎。但是，結晶粉種類繁多，而且使用時不同的人有不同的操作習慣。比如：有些人會研磨到3000#做粉，有些人會研磨到2000#，還有一些人會研磨到1000#。
那么，這種差異是否僅僅是習慣上的不同，于出光效果并無本質性的影響呢?其實并不是。我們就來分析一下，研磨到不同的目數對結晶粉出光效果的影響，從大家一個最好的參考。
石材結晶
一、拋光原理的差異
石材能夠拋出光來，需要研磨和結晶兩個環(huán)節(jié)，我們就來看看這兩個環(huán)節(jié)中都是哪些原理能夠影響出光的效果。
1、1000#和3000#的區(qū)別
1000#磨片，和3000#的磨片，一般的理解是目數更高，磨料材質更細膩，僅此而已。但實際上它們之間還有一個巨大的差異，即：
1000#的磨片，起主要作用的還是磨料的磨削功能。但是到達2000#和3000#時，這種磨削功能所占的比例在降低。同時，磨片中的樹脂脫模、填補作用所占的比例則大大提升。
“磨削”和“填補”，這兩種功能所占的比例變化，就是1000#和3000#磨片最本質的差異。也即，目前磨片的制造原理和工藝決定了2000#和3000#的出光效果中，樹脂的填補作用占據了很大的比例。而樹脂，是大部分磨片制造時的必須材料，少不了的。
1000#和3000#
2、結晶粉的出光原理
同時，和劑、漿、膏等其他大部分結晶材料相比，結晶粉的拋光原理中，草酸、氟硅酸等酸性材料的化學刻蝕作用所占的比例較高。
這是結晶粉區(qū)別于其他材料的顯著特點，也正是由于粉的化學作用相對“猛烈”，所以能夠做到出光快。而其他材料的拋光原理中，樹脂、蠟質成分的填補作用，所占的比例更高。
二、不同目數對拋光的影響
1、“樹脂隔離層”的影響
在施工中，研磨到1000#的時候，地面的平整度已經基本成型。而后面的2000#和3000#更多的是依靠樹脂填補，優(yōu)化和提升到更高的光澤度而已。所以，研磨到1000#，地面的基礎已經打好。這時利用結晶粉較強的化學刻蝕作用，就已經能做出良好的效果。比較典型的有VD大理石黃金粉，由于使用了進口氟硅酸成分和高性能樹脂，研磨到1000#就能做出極佳的效果，高于1000#效果反而會下降。
最重要的關鍵點在于：1000#的磨片，樹脂的填補功能所占的比例非常低，這使得1000#磨完，地面上并不存在一個樹脂凝結成的“樹脂隔離層”。因此，粉在這個時候可以和石材的材質成分充分接觸，使化學刻蝕作用能夠良好的進行。
但是，如果磨到2000#、3000#，甚至有些人會磨到6000#。還有一些人用樹脂做成的海綿拋研磨。
從2000#開始，磨片中的樹脂脫模、填補作用就大大加強。這就會在石材表面形成一個“樹脂隔離層”。而且目數越高，這層“樹脂隔離層”就越厚。研磨到6000#，或者用樹脂海綿拋，就更不用說了。
2、隔開了化學刻蝕作用
前面說，粉這種材料研發(fā)時，利用的最核心的原理就是草酸、氟硅酸的化學刻蝕作用。
但是，研磨到2000#或3000#，形成的“樹脂隔離層”阻隔了這些酸性材料和石材本身成分的接觸，大大降低了化學刻蝕這一過程的效率。同時，石材的結晶過程中，水也是一個關鍵因素。通過水的浸泡作用，可以軟化大理石中的碳酸鈣成分，有利于刻蝕作用。
但是“樹脂隔離層”把水和結晶粉都隔開了，自然會大大降低出光的效果。
同時，許多結晶粉中也添加有樹脂成分，但粉里面的樹脂，和磨片中的樹脂，不是同一種樹脂。不但起不到填補效果，反而會和“樹脂隔離層”出現打架的情況。具體的表現就是昏暗無光，效果極差。
光澤度不佳
三、結論
綜上所述，用結晶粉拋光時，研磨到1000#效果****。
由于其中的主要原理，即這層“樹脂隔離層”很少有人關注。這使得很多做工程多年的老同志也不甚明了，所以有時候習慣于做到2000#或者3000#拋光，不但出不來效果，結晶粉的酸性還會把已經研磨出的基礎光澤度燒蝕掉。
所以有時候并不是粉的問題，就是這個“樹脂隔離層”在作怪。當發(fā)現粉出不了光的時候，不妨研磨到1000#試試。省去了兩道磨片的研磨，還能帶來更好的效果。省時省力，何樂而不為呢?
四、引申的解釋
會有人好奇，那為什么劑、漿、膏等材料，就能磨到3000#做呢?
答案前面也有。就是因為劑、漿、膏中大多含有蠟質成分，蠟質在樹脂隔離層上的填補效果就很好。因此，劑、漿、膏能夠在磨完3000#之后做。而且一些劑、漿、膏還必須在研磨到3000#之后做，因為這些材料中化學刻蝕原理所占的比例較低，必須依靠蠟質的填補作用來出光，因此對研磨出來的底子要求較高。
同樣，使用封釉技術拋光時，由于封釉利用的是二氧化硅的覆蓋成膜原理，這是一種物理作用，不存在化學刻蝕過程。因此，封釉技術對石材研磨出來的底子要求更高，做封釉需要研磨到3000#。
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